Zeiss Industrial ct 利用 Xradia 510 Versa 更大限度地发挥 X 射线显微镜 (XRM) 的功能，在各种研究环境中实现灵活的 3D 成像。 Xradia 510 Versa 实现了优于 0.7 微米的真实空间分辨率，可实现的最小体素尺寸低于 70 纳米。体验柔软或低 Z 材料的多功能性，先进的吸收对比度和创新的相位对比度克服了传统计算机断层扫描的局限性。

　　Zeiss Industrial ct 实现了超越微机的性能，将科学研究延伸到平板系统的极限。当传统断层扫描依赖单级几何放大时，Xradia Versa 仪器使用基于同步加速器孔径光学的独特两级过程，并且检测系统针对大工作距离下的分辨率、对比度和高分辨率进行了优化。

　　凭借突破性的蔡司长距离分辨率 (RaaD)，您可以为各种应用和样品类型完成前所未有的实验室探索。

　　蔡司工业 ct 无损 X 射线和灵活的多长度刻度功能使您能够以不同的放大倍数对同一样品进行成像。作为业界首屈一指的 4D/原位解决方案，借助 Xradia Versa，您可以独特地描述材料在其自然环境中的微观结构，并研究性能随时间的演变。可选的 Versa 现场套件允许您优化设置、简化操作并提供更快的结果时间，并组织支持现场钻机(例如布线和管道)的设施，以获得更大的成像性能和易用性。

　　蔡司工业ct此外，侦察扫描控制系统通过基于配方的设置实现了高效的工作流环境，使得Xradia 510 Versa对于具有各种体验级别的用户来说变得容易。

　　蔡司工业 ctXradia Versa 架构采用两级放大技术，让您能够以独特的方式实现远距离分辨率 (RaaD)。在阶段，样本图像像传统的微型计算机断层扫描一样通过几何放大倍数进行放大。在第二阶段，闪烁体将 X 射线转换为可见光，然后对可见光进行光学放大。

　　减少对几何放大倍数的依赖使 Xradia Versa 仪器能够在大工作距离下保持亚微米分辨率。这使您能够有效地研究最广泛的样本量，包括原位腔室。此外，各种可选功能扩展了系统核心架构的优势。

　　蔡司工业 ct 通过无损 3D 成像保留并扩展有价值样品的使用

　　在离源最远的工作距离处获得更高分辨率。这适用于原位和大样本成像，独特的 Versa 显微镜设计

　　在宽放大范围内对同一样品进行多长度尺度成像，实际空间分辨率小于 0.7 m，体素尺寸小于 70 nm。

　　蔡司工业CT行业领先的4D和原位功能，支持各种现场设备，用于实际尺寸样品(毫米到英寸)的亚微米成像，重量可达25公斤，样品尺寸可达300毫米